山西高平光电芯片制造中心建设项目主要建设布置安装全制程产线三条、IC导线架模具、塑封成型模具、固晶机、焊接机等设备，预计加工生产光电芯片合计约1.2亿颗/年。21700圆柱动力电池项目计划分两期建设，一期建设日产15万支圆柱动力电池生产基地，在一期达产后启动二期日产15万支圆柱动力电池生产基地建设。

       一天之内签约2个项目，是高平开发区积极探索开发区招商模式的一次具体实践，以新模式转化招商，推动全生命周期服务水平提升，补齐要素配套短板。下一步，高平开发区将以本次项目签约为契机，不断优化营商环境，扬优势、补短板，专班跟进，专班服务，全力加快项目落地开工、投产达效，全面提升招商引资承载力、竞争力，吸引更多好项目大项目落户进园区。